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SMD封装-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 1W~2W
- 模块型快选表
- SMD型
- 拥有单组及双组输出机种
SIP封装-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 1W~9W
- 模块型快选表
- 提供稳压及非稳压输出机种
- 输入范围: 2:1, 4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 板上模块型,需插件于系统主PCB上
SIP封装 – GD2系列-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 2W
- 模块型快选表
- SlP7 封装符合国际标准引脚配置
- 操作温度范围 -40 ~ +90℃
- 针对 lGBT/SiC 进行效能最佳化
- 双极不对称无调节输出
- 低耦合隔离电容 (Cio)
- 保护功能:短路保护 (连续)
- 6.2KVDC 或 4.3KVAC 高输入/输出隔离
- 3 年保固
DIP封装-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 0.5W~3W
- 模块型快选表
- 提供稳压及非稳压输出机种
- ±10% 输入范围
- 板上模块型,需插件于系统主PCB上
DIP – 1.25″ x 0.8″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 3W~20W
- 模块型快选表
- DIP24封装
- 宽输入范围:2:1、4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 拥有单组及双组输出机种
DIP – 1″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 6W~40W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 输入范围: 2:1、4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 拥有单组及双组输出机种
- 遥控功能, ±10%输出调节
DIP – 2″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 5W~60W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 输入范围: 2:1、4:1、8:1(W8 系列) 或18:1
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 拥有单组及双组输出机种
- 遥控功能, ±10%输出调节
DIP – 2″ x 2″ 腳位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 15W~60W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 宽输入范围—2:1 (标准品),
- 4:1 (选购品)
- 输入/输出隔离—1~1.5KVDC
- 拥有单组, 双组及三组输出机种
砖型 – 1/2砖-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 75W~960W
- 模块型快选表
- 2.28” x 2.4” x 0.5”半砖尺寸
- DIP封装
- 2:1 宽输入范围
- 1.5KVDC 输入/输出隔离
- 内建遥控及遥感功能
- 可2.5V / 3.3V / 15V 输出
- 可选购散热片
砖型 – 1/4砖-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 75W~960W
- 模块型快选表
- 2.28” x 1.45” x 0.5”半砖尺寸
- 符合铁路标准EN50155
- 40W: 12:1(14~160Vdc)超宽输入范围 ;
150W: 3:1(60~160Vdc)超宽输入范围
- 宽工作温度范围-40~+90oC
- 无需最低负荷
- 全封装