DCDC

SIP封装 – GD2系列-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 2W
  • 模块型快选表
  • SlP7 封装符合国际标准引脚配置
  • 操作温度范围 -40 ~ +90℃
  • 针对 lGBT/SiC 进行效能最佳化
  • 双极不对称无调节输出
  • 低耦合隔离电容 (Cio)
  • 保护功能:短路保护 (连续)
  • 6.2KVDC 或 4.3KVAC 高输入/输出隔离
  • 3 年保固

机型资料

GD2

DIP封装-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 0.5W~3W
  • 模块型快选表
  • 提供稳压及非稳压输出机种
  • ±10% 输入范围
  • 板上模块型,需插件于系统主PCB上

机型资料

稳压: SRS / SLC03 / DLC03
非稳压: SUS01 / SMA01

DIP – 2″ x 1″ 脚位-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 5W~60W
  • 模块型快选表
  • DIP封装
  • 输入范围: 2:1、4:1、8:1(W8 系列) 或18:1
    (建议使用8:1取代2:1及4:1)
  • 拥有单组及双组输出机种
  • 遥控功能, ±10%输出调节

机型资料

DIP – 2″ x 2″ 腳位-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 15W~60W
  • 模块型快选表
  • DIP封装
  • 宽输入范围—2:1 (标准品),
  • 4:1 (选购品)
  • 输入/输出隔离—1~1.5KVDC
  • 拥有单组, 双组及三组输出机种

机型资料

单组: SKE15 / SDM30 / SKA40 / SKA60
双组: SKE15 / DKA30
三组: TKA30

砖型 – 1/2砖-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 75W~960W
  • 模块型快选表
  • 2.28” x 2.4” x 0.5”半砖尺寸
  • DIP封装
  • 2:1 宽输入范围
  • 1.5KVDC 输入/输出隔离
  • 内建遥控及遥感功能
  • 可2.5V / 3.3V / 15V 输出
  • 可选购散热片

机型资料

砖型 – 1/4砖-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 75W~960W
  • 模块型快选表
  • 2.28” x 1.45” x 0.5”半砖尺寸
  • 符合铁路标准EN50155
  • 40W: 12:1(14~160Vdc)超宽输入范围 ;
    150W: 3:1(60~160Vdc)超宽输入范围
  • 宽工作温度范围-40~+90oC
  • 无需最低负荷
  • 全封装

机型资料

DDRH 系列 — 光伏/再生能源-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 15W~240W
  • 多种安装方式可供选择(基板型、端子式和导轨式)
  • 150~1500Vdc 10:1 超宽输入范围
  • 内部灌胶,提供防尘和防潮保护
  • 超宽温度范围:-40℃~+80℃
  • 保护功能:短路保护、超载保护、过电压保护、输入电压过低及极性反接保护
  • 3年保固

非隔离型:SPOL系列-插板型

功能特性

  • 瓦数: 5.5~66W
  • LGA (Land Grid Array) 表面贴装
  • 超小尺寸 (SPOL-01 : 12.4 x 12.4 x 4mm、SOPL-12 : 12.19 x 12.19 x 3.1mm)
  • 宽压输入 (SPOL-01 : 3~14Vdc、SPOL-12 : 3~14.4Vdc )
  • 可程编输出电压 ( SPOL-01 : 0.9~5.5Vdc、SPOL-12 : 0.6~5.5Vdc )
  • 遥控ON/OFF功能
  • 保护功能 : 短路 (可持续)
  • 超宽温 (SPOL-01 : -40~+82oC、SPOL-12 : -40~+90oC)
  • 3年保固

机型资料