SIP封装 – GD2系列-模块封装型
DIP封装-模块封装型
DIP – 1.25″ x 0.8″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 3W~20W
- 模块型快选表
- DIP24封装
- 宽输入范围:2:1、4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1) - 拥有单组及双组输出机种
DIP – 1″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 6W~40W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 输入范围: 2:1、4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1) - 拥有单组及双组输出机种
- 遥控功能, ±10%输出调节
DIP – 2″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 5W~60W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 输入范围: 2:1、4:1、8:1(W8 系列) 或18:1
(建议使用8:1取代2:1及4:1) - 拥有单组及双组输出机种
- 遥控功能, ±10%输出调节
DIP – 2″ x 2″ 腳位-模块封装型
砖型 – 1/2砖-模块封装型
砖型 – 1/4砖-模块封装型
DDRH 系列 — 光伏/再生能源-模块封装型
非隔离型:SPOL系列-插板型
功能特性
- 瓦数: 5.5~66W
- LGA (Land Grid Array) 表面贴装
- 超小尺寸 (SPOL-01 : 12.4 x 12.4 x 4mm、SOPL-12 : 12.19 x 12.19 x 3.1mm)
- 宽压输入 (SPOL-01 : 3~14Vdc、SPOL-12 : 3~14.4Vdc )
- 可程编输出电压 ( SPOL-01 : 0.9~5.5Vdc、SPOL-12 : 0.6~5.5Vdc )
- 遥控ON/OFF功能
- 保护功能 : 短路 (可持续)
- 超宽温 (SPOL-01 : -40~+82oC、SPOL-12 : -40~+90oC)
- 3年保固