SIP封装 – GD2系列-模块封装型
功能特性 机型资料 GD2
分类： DCDC
DIP封装-模块封装型
功能特性 机型资料 稳压： SRS / SLC03 / …
DIP – 1.25″ x 0.8″ 脚位-模块封装型
功能特性 机型资料 单组： SCWN03 / SCWN0…
DIP – 1″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性 机型资料 单组： SI06W8 / SKM10…
DIP – 2″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性 机型资料 单组： SLW05 / SKE10 …
DIP – 2″ x 2″ 腳位-模块封装型
功能特性 机型资料 单组： SKE15 / SDM30 …
砖型 – 1/2砖-模块封装型
功能特性 机型资料 MHB75 / MHB100 / MHB1…
砖型 – 1/4砖-模块封装型
功能特性 机型资料 RQB40W12 / RQB60W12 /…
DDRH 系列 — 光伏/再生能源-模块封装型
功能特性 机型资料 DDRH-15P / DDRH-30P /…
非隔离型：SPOL系列-插板型
功能特性 机型资料 SPOL-01 / SPOL-12